“思微的成立是带有使命的，‘微’代表着我们从事的半导体压力芯片行业；‘思微’也取自于居安‘思危’的谐音。目前，我们已成功打通了从芯片设计、制造、封测到传感器装调的全产业链，提升了我国在传感器技术领域的自主创新能力，实现了重大突破。”在思微科技的沣东新展厅中，一行人正聚精会神地听着思微科技总经理王淞立的详细介绍。思微公司是航空工业自控所的子公司，自成立以来，累计申报专利60余项，生产的高端传感器等产品广泛应用于航空、航天、船舶等领域，技术达到国际先进水平。

短短数年间，从自控所最初的课题挑战到航海科技园的起步，再到沣东新址的落成，一路走来，思微的每个阶段都是全新的挑战，这群肩负国家使命的年轻人一直在用自己的力量不懈向前突破。

中国芯就是我们的航空梦

时间回溯到2019年，中高端压力传感器的进口受到限制，这无疑对我国的航空、船舶、先进制造等重要领域的技术发展构成了严峻挑战，如何打破这一困境成了国内传感器产业的焦点。

“中国芯就是我们的航空梦！”关键时刻，自控所的年轻团队迎难而上。当时还是项目主管的王淞立带领六人团队平均年龄不超过30岁，全部成员均毕业于国内知名大学。他们的目标是，拿出属于我们自己的高精度硅谐振压力传感器。

对于航空大气数据系统而言，高精度硅谐振压力传感器是飞机的“关键神经末梢”。它精确地测量飞机在不同高度压力下的实时数据，其安全性及重要性不言而喻。越是重要，难度系数越高。在功能需求分析、核心技术研究到产品最终的适航验证过程中，团队面临了诸多未知困难。

“不努力怎么知道结果，我们准备好了！”面对挑战，团队成员们坚定不移地踏上了这条技术启航之路。

每一次数据的提升都离不开背后无数次的努力2020年夏天，高精度硅谐振压力传感器项目实现了重大技术突破——传感器的测量精度提升至万分之一，这在国内尚属首次，极大提升了团队的士气，大家的激情仿佛与炎热的天气相互呼应。

尽管取得了显著进展，副组长赵虎在复盘时却提出了更高的要求——虽然已经突破了精度这道难关，但在极端温度条件下的稳定性数据，还未达到预期。

墙上的时钟“嘀嗒”转动，话音在气氛紧张的会议室中回荡，提醒着此刻离搭机试飞的关键节点仅剩四个月。这不仅是一次技术验证的时刻，更是展示中国科技力量的重要机会，每分每秒都至关重要。

“你再看看这个最新的数据。”又熬了一个通宵的李亨拿着一组刚经过测试的数据交给赵虎美工兼职，“似乎发现规律了，需要加速改进方案，然后我们再尝试一次，这次争取一把过！”

记不清这是三个月以来第几次的昼夜不间断测试。每组数据出来以后，根据现有问题，紧接着就会有一轮新的产品结构迭代，改进的封装结构已达上百种，但他们毫无怨言，一头扎进了这项技术的深海不断探索。

接下来的两周内要完成新结构的全面测试并对比分析结果，实验室内充满了紧迫的气氛，全职美工每个人心里都坚定着一个信念——要在试飞前完成低温稳定性提升。

每当测试数据进一步改善时，大家都激动不已，仿佛离成功又近了一步。“完全符合标准！”“快让我看看！”虽然已是深夜，但这一重要消息在团队群里还是炸开了锅，所有人都纷纷放下手中的工作跑来确认，经过两周的测试，突破口终于展现在眼前。

2021年初，高精度硅谐振压力传感器在搭载试飞中顺利通过了所有的测试标准，展示了其在实际应用中的高可靠性和精确度。这一成就不仅得到了现场专家们的高度评价，也标志着团队在全球传感器技术领域迈出了坚实的第一步。

思微精神就是要迎难而上

实现了第一步跨越后，第二、三步也随之而来。2021年6月18日，思微科技在航海科技园正式揭牌，标志着公司进入了一个新的发展阶段，压力传感器的技术进步是对整个MEMS专业技术发展的一次推动。

从无到有的每一次创新都展示了思微精神。短短一年间，思微不仅获得了国标、国军标和AS9100D等多项认证，还斩获第三届中国通用航空创新创业大赛一等奖，证实了其技术实力和市场竞争力。

2022年，随着公司逐步成熟，思微开始将目光转向民用领域。通过深入的市场调研，团队发现国内气象领域急需国产化压力传感器。市场部在紧急会议上向大家展示了分析报告，王淞立在会上表示：“这是我们改变行业游戏规则的机会。我们不再被动接受任务，而是要主动出击。”

团队迅速行动，面临的首要挑战是如何改造硅谐振压力传感器，使其能够适应从极寒到高温、从干燥到高湿的各种环境。项目初期的开展十分顺利，真正的挑战出现在接下来三个月的外场测试中。

画册设计

在偏远气象站的帐篷内，团队成员穿着防水外套，紧张地监控着传感器的数据。“问题依然存在，在这几天的高湿天气下，传感器的数据偏差超出了我们的预期标准。”这已经是本周的第四次测试，在连续的阴雨天气中，时间的压力与技术难题成为团队面临的双重挑战，项目濒临失败的边缘。

“思微精神就是要迎难而上”，在连续几天的实地监测和深入讨论后，团队发现问题的关键在于传感器设计中对气候变化的适应性不足。决定重新设计传感器的外壳结构，增加更有效的防潮措施，并优化内部电路的布局以降低湿气的影响。改进后，外场测试的结果不仅达到了项目的初始要求，甚至超出了所有人的预期。参与实验的客户专家团队对这一成果极为满意。

此次设计改进显著提升了思微在市场上的竞争力，并成功开拓了民用市场。

时间推移，思微在半导体压力芯片领域不断取得新的突破。凭借自主研发的MEMS压力芯片技术，公司成功开发出一系列创新产品，实现了高精度硅谐振压力传感器和高温硅压阻压力传感器的谱系化发展。

这些体积虽小但意义重大的产品背后，是思微从未停歇的脚步。思微人用不懈的努力书写着“忠诚奉献、自力更生、艰苦奋斗、勇攀高峰”，用无限的热情和坚定的信念美工兼职，迎接每一个挑战。（王雨薇 刘欣 李亨）

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